В Москве создали установку для лазерной маркировки и микрообработки полупроводниковых пластин

Специалисты столичной компании «Лазеры и аппаратура» разработали установку для лазерной маркировки и микрообработки полупроводниковых пластин, которые служат основой для создания микросхем.

Для идентификации полупроводниковых пластин во время производства на их поверхность наносится специальная маркировка. Она также служит подтверждением надежности продукции и позволяет тщательнее отсортировать бракованный товар. Специалисты компании «Лазеры и аппаратура» разработали установку для маркировки пластин, которая оборудована системой автоматической погрузки изделия в зону обработки. Это решение будет актуально для производства микроэлектроники. За час лазерная установка может обрабатывать более 100 полупроводниковых пластин из кремния, карбида кремния, арсенида галлия и фосфида галлия.

Загрузка и выгрузка в зону маркировки происходит с помощью пневматического робота-перегрузчика, что исключает механические повреждения изделий. Позиционирование и фиксация пластины происходит также автоматически без касания поверхности рабочего стола, а возврат обработанного изделия в робот-перегрузчик происходит за счет пневмоподброса.

Программный модуль управления перегрузкой и маркировкой изделий, разработанный специалистами компании «Лазеры и аппаратура», позволяет автоматически пересчитывать количество пластин в подающей и принимающей кассетах, устанавливать технологические параметры маркировки, управлять режимами работы лазера.

«Эта установка позволяет вывести процесс обработки пластин в части лазерных технологий на новый уровень за счет автоматизации процесса, а также уменьшить количество бракованных изделий. При этом комплектующие и программное обеспечение здесь российские», — отметила исполнительный директор группы компаний «Лазеры и аппаратура» Анна Цыганцова.