Qualcomm и BOE будут выпускать инновационные дисплеи
Qualcomm Technologies и компания BOE Technology Group входящая в число мировых лидеров по производству полупроводниковых дисплейных панелей, анонсировали планы по стратегическому сотрудничеству с целью разработки инновационных дисплеев с применением ультразвуковых дактилоскопических датчиков Qualcomm 3D Sonic. Ожидается, что сотрудничество охватит мобильные технологии, в том числе, 5G, а также расширенную реальность (XR) и Интернет вещей (IoT). Обширное портфолио Qualcomm Technologies в сочетании с наработками BOE в области интерфейсных устройств и «умных» IoT-систем делают это партнерство идеальным для эпохи 5G. Тесная интеграция ключевых технологий обеих компаний, включая датчики, антенны, обработку выводимого на экран изображения и т.д. дают потребителям основание надеяться на колоссальный рост производительности.
В преддверии подписания соглашения о сотрудничестве обе компании начали работу над добавлением новых технологий в гибкие OLED-панели BOE, в том числе с применением сенсоров Qualcomm 3D Sonic. Интеграция сенсоров Qualcomm 3D Sonic и гибких OLED-дисплеев BOE нацелена на создание более совершенного дактилоскопического решения с минимальной толщиной и максимальной защитой, используя которое OEM-производители смартфонов смогут предлагать уникальные продукты. Данное сотрудничество также позволит усовершенствовать цепочку поставок, сократить перечень поставляемых комплектующих и уменьшить расходы на НИОКР. По результатам сотрудничества BOE будет предлагать заказчикам дисплеи с встроенными дактилоскопическими датчиками Qualcomm 3D. Поступление устройств с данным интегрированным решением в коммерческую продажу планируется на вторую половину 2020 г.
«Как один из мировых лидеров в области производства полупроводниковых дисплеев, мы всегда придерживались нашей IoT-стратегии открытых и подключенных экосистем (Ecosystem: Open and Connected) и предлагали пользователям во всем мире превосходные умные интерфейсные устройства и решения. Мы начнем поставки гибких OLED-панелей с встроенными сенсорами Qualcomm 3D Sonic во второй половине 2020 г.”, — сказал Вэньбао Гао (Wenbao Gao), исполнительный вице-президент и главный исполнительный директор подразделения дисплейных панелей и датчиков компании BOE.
«Мы всегда стремились упрочить сотрудничество с китайскими компаниями, и сотрудничество с BOE послужит еще одним подтверждением наших долгосрочных намерений содействовать инновациям в этой динамичной экосистеме, — сказал Роувен Чен (Roawen Chen), старший вице-президент и главный операционный директор QCT, Qualcomm Technologies, Inc. — Мы надеемся, что в результате нашего партнерства OEM-производители смогут создавать больше передовых устройств на основе OLED-дисплеев с датчиками Qualcomm 3D Sonic. Мы будем и дальше укреплять наше инновационное сотрудничество с BOE в таких ключевых отраслях, как 5G, расширенная реальность и Интернет вещей».