Мобильные новости и мобильные обзоры

Модернизация производства телекоммуникационного концерна «Гудвин»

18 мая 2008 года, 18:00 Россия
пресс-релизы, мобильный мир

Модернизация производства телекоммуникационного концерна «Гудвин» в три раза увеличила производительность автоматической сборочной линии и позволила специалистам концерна выйти на новые уровни научно-технических разработок.

В линейке сборочных автоматов производственной компании «ЭРРИ+», входящей в концерн «Гудвин», появился новый универсальный автомат установки компонентов Samsung SM-321, позволяющий обеспечивать установку компонентов от BGA с размером 55×55 мм до CHIP-компонентов 0402 (01005). Этот автомат специально создан для обеспечения высокого качества продукции, получения устойчивых конкурентных преимуществ и максимизации экономической эффективности серийных электронных сборочных производств в современных условиях.

Производство «ЭРРИ+» оснащено автоматическими сборочными линиями и
специализированными тестовыми комплексами ведущих мировых поставщиков
(Philips, Rohde & Schwarz, Hewlett-Packard, Bruel & Kjaer). Новый автомат SM-321 - единственный в своем классе, оснащенный функцией автоматической оптической корректировки места захвата компонента, что исключает ошибки захвата и монтажа самых малых чипов (0201 и 01005) при максимальной производительности (IPC 9850) 21000 комп/час.

Модернизация производства концерна «Гудвин» проводится в рамках постоянной работы над повышением качества выпускаемого оборудования. Система менеджмента качества производства сертифицирована на соответствие жестким требованиям стандарта ГОСТ Р ИСО 9001-2001 (ИСО 9001:2000). Высокая производительность сборочных линий позволяет не только обеспечивать потребности концерна в выпуске телекоммуникационного оборудования радиотехнологий DECT и GSM, но и выполнять заказы по SMD-монтажу высокотехнологичных изделий.

Некоторые технические характеристики автомата Samsung SM-321:

  • Диапазон устанавливаемых компонентов: от 01005 до микросхем размером 55×55 с шагом выводов до 0,3 мм, компоненты сложной формы и высотой до 15 мм
  • Точность монтажа чип-компонентов: 50 мкм, микросхем – 30 мкм при 3σ
  • Количество позиций под питатели для ленты 8 мм: 120
  • Раздел посвящен мобильным новостям и мобильным обзорам

    Поиск по сайту
    Публикации по датам
    2008 май
    пнвтсрчтптсбвс
       01020304
    05060708091011
    12131415161718
    19202122232425
    262728293031 
    Наши спонсоры
    IncoreMedia

    SMS Traffic. SMS для бизнеса

    ITC: Эффективный мобильный маркетинг

    А1 Агрегатор: биллинг нового поколения для эффективного бизнеса

    А1: первый альтернативный контент-провайдер

    WapStart: WAP начинается здесь!

    INFON. Первый. Мобильный. Твой.

    i-Free. Будь свободным!

    Русский биллинг. Агрегатор SMS-трафика. Передовые системы микроплатежей
    Партнеры
    Конференция 3G: связь, технологии, маркетинг


    MobileMonday St. Petersburg, Russia


    MobileMonday Kiev, Ukraine
    Счетчики и ссылки

    Рейтинг@Mail.ru